PCB电路板材质要求

在当今无线通信设备中，射频部分往往采用小型化的室外单元结构，而室外单元的射频部分、中频部分，以及对室外单元进行监控的低频电路部分往往部署在同一PCB电路板材质上。所以在如何防止射频、中频以及低频电路互相之间的干扰的问题上，对PCB材质有了很高的要求

混合电路电路板设计是一个很大的问题，很难有一个完美的解决方案。一般射频电路在系统中我们都作为一个独立的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体。而且射频电路一般为单面或双面板，电路较为简单，所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性。相对于一般的FR4材质，射频电路板倾向与采用高Q值的基材，这种材料的介电常数比较小，传输线分布电容较小，阻抗高，信号传输时延小。

在混合电路板设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。

在高速高密度PCB设计时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方：

选择适当的端接方式。走线特性阻抗控制的连续与匹配。

电路板打样走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的小间距。不同芯片信号的结果可能不同。

电路板打样的材质一般有FR-4、高频材质（CCL）、Rogers、HTG、MTG、NTG、HF之类的板材.

电路板打样一般都是根据客户终产品的要求，即正式订单要求用什么就用什么板材进行电路板打样。

所以，电路板打样板的材质各种都有。