电气性能的优化可从如下方面考虑,即对已经存在和即将形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。排针电气性能的一个主要需求是建立和维持稳定的排针阻抗。为达到这个目的,需要一 个金属接触界面以提供这样的固有稳定性。建立这样的接触界面需要表面薄膜能在接触配合的时候避开或分裂。这两种不同的选择明确了贵金属或稀有金属和普通金属之间的区别。

在不同程度上，贵金属镀层(如金,钯以及它们的合金)其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单,因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。为维持接触界面阻抗的稳定性,排针设计要求应注意保持接触表面贵金属性以防止外在因素如污染物、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。

普通金属镀层,特别是锡或锡合金,其表现都自然要盖有一层氧化薄膜。锡接触镀层的作用,是因为这层氧化物容易在配合时候被破坏，这样金属接触就容易被建立起来。排针设计的需求是能保证氧化膜在排针配合时破裂,而在电连执着器的有效期内确保接触界面不再被氧化。再氧化腐蚀,在磨损腐蚀中,是锡接触镀层主要的性能退化机理。银接触镀层被当作是普通金属镀层,因为该镀层容易受到硫化物和氨化物的腐蚀。由于气阀经物的形成通常也把镍镀层当作是普通金属。

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