无锡中镀科技有限公司

主营:公司为晶圆制造,半导体封装,显示面板

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  • 公司: 无锡中镀科技有限公司
  • 地址: 无锡市梁溪区金山北科技产业园区3号楼
  • 联系: 方大清
  • 手机: 18136737161
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公司简介

无锡中镀科技有限公司是具有十多年高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业。江苏“省双创”项目引进企业;公司为晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏等应用领域提供可持续发展的高端电子化学品。产品包括高精度电镀液、配套精密电镀设备以及相关配套材料。目前公司在国内半导体材料行业、光伏领域中多个产品技术处于地位,公司产品隶属于国家工业四基发展及江苏省十三个先进制造业集群重点支持领域。公司先后与上海大学、苏州大学、厦门大学建立产学研合作,进行半导体领域、光伏领域等卡脖子原材料的技术攻关。

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  • 主营: 公司为晶圆制造,半导体封装,显示面板
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