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能完善的质量保证体系测试准确率达，能承接各种复杂的研发样板的焊接，缩短客户的加工研发周期。
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返修加工流程1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。4、我司如期做完，处理好的IC...
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