我司专业研发、生产、销售各类IC测试座、烧录座,至今已第19个年头,拥有25项国家发明专利。产品应用于:
1、集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、编程座等集成电路应用功能测试夹具;
2、各类高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各类IC测试治具,适用于多种封装:QFP、LQFP、TQFP、QFN、PLCC、BGA、PGA、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、CSP、 电容电阻、DDR/GDDR、eMMC、eMCP、晶振、FPC、FFC、connector test……标准测试座均现货供应,非标可定制,质优价好!
3.专业定制各类PCBA测试架,CPU测试治具,手机测试治具。模组测试座,锂电池PACK测试座、大电流弹片微针模组测试座、BGA植球台等等。
QFN20-0.4翻盖弹片测试座产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格...
QFN12翻盖弹片测试座 产品简介 产品用途编程座、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试适用封装QFN12引脚间距0.5mm测试座QFN12-0.5特点采用U型顶针,接触更稳定...
QFN44翻盖弹片烧录座(双层转板直插编程器锁紧座) 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN44的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN44引脚间距0.5mm测试座:QFN4...
DFN8/WSON8/MLP8(2*2)-0.5翻盖探针烧录座 U-PDFN8/WSON8/MLP8烧录座0.5mm引脚间距/带PCB转板,转出DIP8插针可直插编程器通用锁紧座!工厂直销店...
产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供! 产品简介A、产品用途:编程座、测试座,对QFN88的IC芯片进行烧写、测试B、适用封装:QFN88 引脚间距0.4mmC、测试座:QFN...
QFN36翻盖弹片测试座 产品简介 产品用途编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试适用封装QFN36引脚间距0.5mm测试座QFN36-0.5特点底部引出引脚为不规则...
QFN20-0.4翻盖弹片测试座产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针,接触更稳定规格...
产品简介产品用途编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装QFN20,MLP20,MLF20引脚间距0.5mm特点底部引出引脚为不规则排列规格尺寸QFN20编程座/测试座适用芯片详细...
QFN56-0.4翻盖弹片测试座 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.4mm测试座:QFN56-0.4特点:采用U型顶针,接...
QFN52-0.4翻盖弹片测试座/老化座 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN52的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN52引脚间距0.4mm测试座:QFN52-0.4特点:采用U型...
产品简介BGA152下压弹片转DIP48测试座 产品简介产品用途:测试座,对BGA152/BGA132/BGA88的IC芯片进行测试、数据清空适用封装:BGA152/BGA132/BGA88...
BGA64翻盖弹片老化座产品简介产品用途:测试座,对BGA64的IC芯片进行测试适用封装:BGA64引脚间距0.8mm测试座:BGA64-0.8特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作...
EMMC100下压弹片转USB测试座产品简介产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行测试、读写 &nb...
HMILUQFP44下压弹片单层板烧录座产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFP44的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFP44引脚间距0.8mm测试座:QFP4-0.8烧录座特点:底部引出引脚为不...
HMILUQFP32翻盖弹片老化座产品简介 产品用途编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试适用封装QFP32、PQFP32、TQFP32,引脚间距0.8mm测试座IC51-03...
产品简介产品用途对STM8的QFP44封装0.8mm的引脚间距的单片机进行烧写、测试适用型号STM8的QFP44封装及引脚兼容的相关型号,如:STM8S105SxTxC/STM8S207SxTxC/S...
产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供!7.0*5.0-4PIN晶振探针老化座产品简介A、产品用途:老化座、测试座,对7050(7.0*5.0)的IC芯片进行高低温老化测试B、适用封装: ...
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产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供! 2.5*2.0-4PIN晶振探针老化座产品简介A、产品用途:老化座、测试座,对2520(2.5*2.0)的IC芯片进行高低温老化测试B、适用封装:...
HMILUQFP320.8mm间距下压弹片老化座产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFP32的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32,引脚间距0.8mm 规...
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