再生锡是从回收锡废杂物料冶金过程后得出的。炼化再生锡的废杂物料包括铁废料、含锡合金废料和热镀锡渣等三大类。铁废料含锡低(0.5%～2%)，数量大，全世界每年消费的马口铁数量达1800万t。含锡合金废料种类繁多，有各种巴氏轴承合金、易熔合金、焊料(以上三种统称铅锡合金)、锡青黄铜废料等，一般含锡2%～5%或更高，同时含有铅、铜、锑、锌等有回收价值的组分。热镀锡渣含锡，数量较少。工业上一般分别从马口铁、铅锡合金、锡青黄铜和热镀锡渣废料中回收锡。从含锡废料回收的锡称为再生锡。以别于直接从精矿中生产的原生锡。
碱液浸出法 用热碱溶液溶出锡的过程。在含NaOH180～200g/L的溶液中加入氧化剂，浸出温度控制在353～363K，使马口铁表面的锡生成锡酸钠(Na2SnO4)溶解出来。过去曾广泛使用过硝石(NaNO3)氧化剂，现已逐渐被硝基苯甲酸(NO2C6H4COOH)等有机氧化剂所代替。后者的优点是氧化速度快，生成4价锡离子，有机氧化剂靠空气中的氧就可以再生。将马口铁碎片装入浸没在浸出槽内的有孔转鼓中，锡在碱液中的溶解便连续进行。浸出液含锡达15g/L时即可排出，然后用CO2、NaHCO3、Ca(OH)2及H2SO4等沉淀锡。含锡沉淀物经还原得金属锡；也可用Na2S净化浸出液后生产SnO2化合物；还可用电解沉积法直接生产电锡。处理后的马口铁含锡0.04%。
选择哪种方法呢？
🤔当然要根据废锡的性质、处理要求和经济效益来决定啦！每个方法都有它的特点和适用场景，选择合适的方法才能让废锡发挥的价值哦！
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。