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均苯四甲酸二酐耐高温环氧树脂固化剂

2024-06-11 04:00:01  265次浏览 次浏览
价 格:85

广州太吉新材料有限公司

主要产品目录

点应用于绿色电子包封、ic封装、电路板用的高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的特种功能型环氧树脂

dne260双环戊二烯苯酚型型环氧树脂---

芳烷基苯酚型自阻燃环氧树脂-

联苯苯酚型自阻燃环氧树脂--

稠环型环氧树脂---

三官能团型环氧树脂---

高纯度系列邻甲酚醛环氧树脂---

高纯度浅色苯酚甲醛环氧树脂----

双酚a型酚醛环氧树脂----

0 厚浆光刻胶专用树脂---

溴化阻燃环氧树脂-------

溴化苯酚甲醛环氧树脂--------

联苯结晶型环氧树脂 -------

高耐热、低吸湿、低热膨胀系数的酚醛类固化剂

xylock芳烷基苯酚固化剂-----

联苯苯酚型固化剂--------------

双酚a甲醛型固化剂-----------

苯酚甲醛型固化剂-----------

邻甲酚甲醛型固化剂-------------

应用于电子绝缘包封、管道防腐粉末、钢筋防腐粉末、mdf板材等粉体涂料领域的特种环氧

中文名称: 均苯¥四甲!酸二酐;简称均酐四酸酐;均酐;均苯¥四甲#酸酐;1,2,4,5-苯四甲酸酐;1,2,4,5-苯四甲羧酸二酐

英文别名: Pyromellitic dianhydride;

CAS号: 89-32-7

分子式: C10H2O6

分子量: 218.12

外观:白色结晶性粉末

含量:≥99.8wt%

自由酸含量t:≤0.5wt%

粒度:80um-500um

均苯@四甲酸%二酐,简称均酐,纯品为白色结晶。暴露于潮湿空中会很快吸收空中的水分而水解成均苯四#甲酸。溶于二亚砜、二甲酰%胺、丙¥¥酮等有机溶剂,不溶于乙醚、氯仿和苯。主要用作作聚酰亚胺的原料,用于制造环氧树脂的固化消光剂及聚脂树脂的交联剂。本品主要用作聚酰亚胺的原料,环氧树脂的固化消光剂及聚脂树脂的交联剂。 用于制造聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺树脂,粉末涂料消光剂,*电绝缘材料。用于制聚酰亚胺树脂、耐高温电绝缘漆、PVC增塑剂、合成树脂交联剂和环氧树脂固化剂,也用于制酞菁蓝染料等,均苯@四甲酸二酐()是生产聚酰亚胺薄膜(PI膜)、聚酰亚胺树脂、耐高温电气绝缘漆、耐高温涂料的原料,还可用于生产环氧树脂的固化消光剂及聚脂树脂的交联剂、粉末涂料助剂等。

均苯¥四甲酸¥二酐

产品性状

本品为白色或微黄色结晶,熔点284-288℃,沸点397-400℃,闪点380℃,比重1.680,溶于二亚砜、二甲酰%胺、丙%酮、乙基甲酮、异丁基甲酮、乙酸乙酯,不溶于氯仿、乙醚和苯。当暴露于潮湿空气中会很快吸收空气中的水分而水解成均苯#四甲酸。毒性较大,能刺激皮肤和黏膜。

产品用途

本品主要用作聚酰亚胺的原料,环氧树脂的固化消光剂及聚脂树脂的交联剂。

用于制造聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺树脂,粉末涂料消光剂,*电气绝缘材料。

用于制聚酰亚胺树脂、耐高温电绝缘漆、PVC增塑剂、合成树脂交联剂和环氧树脂固化剂,也用于制酞菁蓝染料等。

制备方法

可以有多种制法。采用的原料可以是二甲苯、三甲苯、四甲苯或蒽。氧化的方法有液相法和气相法等。1.均四甲苯气相氧化。 此法特点是工艺简单,可省去脱水成酐工序,除空气外不用其他氧化剂(如硝酸、高锰酸、铬酸等),也不需液相所必需的催化剂分离工序,并可连续生产,易于实现自动化操作,是国外发展的主要方法。所用的原料也可以从1,2,4-三甲苯出发,在催化剂存在下,与丙烯烷基化生成1,2,4-三-5-丙基苯,再以气相空气催化氧化得到均苯#四甲酸二酐。2. 由二甲苯(对二甲苯或间二甲苯)经氯化、氧化、环化而得。工业品均苯#四甲酸二酐为白色至淡黄绿色结晶,一级品熔点284-287℃,二级品熔点283.5-287℃。由1,2,4-三甲苯用氧化法生产时,每吨产品消耗1,2,4-三甲苯3000kg、丙烯1200kg。

产品应用环氧树脂固化剂:

均苯@四甲酸#二酐用作环氧树脂胶黏剂的固化剂,参考用量56份,固化条件180℃/5~15min。220℃/10h固化,玻璃化温度Tg达300℃。因熔点高难与环氧树脂混合,可熔解于苯酐或顺酐中,多与这些酸酐混合用作固化剂。固化条件135℃/2h或165℃/lh。固化物具有优异的耐热性和物理力学性能,热变形温度可达200~250℃。除了上述混溶法,还可将先溶于丙%%酮,再与环氧树脂混合或将粉碎后分散于环氧树脂中,高温固化。也可将作为改性剂,与其他酸酐混合使用,提高耐热性和耐化学药品性。

2.耐热聚合物原料

2.1聚均苯四酰亚胺树脂:聚酰亚胺具有不溶不熔的特点,同其他塑料相比,有非常优良的耐化学药性,耐磨性,耐放射性,工业上用途主要做成聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)作为H级和C级电机和电缆的耐热绝缘衬垫和绕包材料,或者作为柔性线路板基材,可制成模塑料用于制原子反应堆和宇宙空间用的电料,以及在200-232度下工作喷气式飞机发动机油管材料等等。

2.2聚苯并咪唑吡咯烷酮:聚苯并咪唑吡咯烷酮耐化学药性,耐磨性,耐放射性比聚酰亚胺强主要用于空间技术领域。

3.增塑剂

4.水处理剂和金属缓蚀剂

5.表面活性剂

6.生产耐高温醇酸树脂涂料或者粉末涂料。

广州太吉新材料有限公司销售高纯度精均苯¥%四甲酸二酐,可用于PI生成

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