激光打标技术具有以下的特点：
1、可对绝大多数金属或非金属材料进行加工。
2、激光是以非机械式的“刀具”进行加工，对材料不产生机械挤压或机械应力，无“刀具”磨损，，很少造成环境污染。
3、激光束很细，使被加工材料的消耗很小。
4、加工时，不像电子束轰击等加工方法那样产生X射线，也不会受电场和磁场的干扰。
5、操作简单，使用微机数控技术能实现自动化加工，能用于生产线上对零部件进行率加工，能作为柔性加工系统的一部分。
6、使用精密工作台能进行精细微加工。
7、使用显微系统或摄像系统，能对被加工表面状况进行观察或监控。
8、可以穿过透光物质（如石英、玻璃）对其内部零件进行加工。
9、可以利用棱镜、反射系统将光束聚集到工件的内表面或倾斜表面上进行加工。
10、能标记条形码、数字、字符、图案等标志。
11、这些标志的线宽可小至20μm，线深度可达10mm以下，故能对“好密集”尺寸大小的零件表面进行标记。
按照激光波长的不同可分为：深紫外激光打标机（ 266 nm ）、绿激光打标机（ 532nm ）、灯泵YAG激光打标机（1064nm）、半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机（1064nm ）、光纤激光打标机（1064nm）、CO2激光打标机（10.64um）。
工作原理不同：
1.灯泵浦YAG激光打标机： 采用氪灯作为能量源（激励源），ND：YAG作为产生激光的介质，发出特定波长可以促使工作物质生产能级跃迁释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
2.CO2激光打标机： 采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质，在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，致使使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
3.半导体侧泵YAG激光打标机：使用波长为 808nm 半导体激光二极管泵浦 Nd: YAG 介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm 的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。
4.半导体端泵YAG激光打标机：直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。使行光转换效率大大提高。
5.光纤激光打标机：由光纤直接输出激光。
6.绿色激光打标机：绿光激光打标机是采用国际上的使用波长为532nm的激光泵浦技术（侧面泵浦或端面泵浦）研制而成。
标记范围：
1.CO2激光打标机：主要用于非金属（木头、亚克力、纸张 、皮革等），价格便宜。
2.绿激光打标机、紫外激光打标机：主要用于高端极精细IC等产品。价格较高，产品定制为主。
3.灯泵YAG激光打标机：主要用于金属、塑胶等低要求产品，激光打标机价格适中。
4.半导体侧泵激光打标机：与灯泵YAG激光打标机使用面相同，但较稳定，价格适中。
5.半导体端泵激光打标机：与灯泵YAG激光打标机使用面相同，稳定且省电，但用于高端产，价格较高。
6.光纤激光打标机：打标精细、省电、免维护，用于手机、按键等高端产品。价格高。