随着高新技术的发展对回收焊锡的这一缺陷有了很多的研究,这一缺陷正在被弥补,国家正处于建设的大潮,这也是回收焊锡发展的一大机遇.锡资源是非常有限的,全球的锡资源,多可供开采二十多年,一旦耗尽,电子工业将遭受重创.欧美各国,已经开始了对锡的替代品的研究,但进展较低.因此,在欧美各国,回收焊锡再利用的程度非常高,再生锡在工业用锡中所占的比例,已经超过了从锡矿中提炼的原生锡.从而有效的避免了锡资源的报废.国内,再生锡的使用比率还比较低,但从锡的消耗量以及废弃量来看,锡资源的浪费非常严重.一方面的锡资源的紧缺,另一方面则是锡资源的浪费.因此,在国内电子工业中,回收焊锡必然是大有可为的.国内的回收废锡行业,虽然兴起不久,但是却同样伴随着电子制造业的蓬勃发展得到了长足的发展.再生锡是从回收锡废杂物料冶金过程后得出的.炼化再生锡的废杂物料包括铁废料、含锡合金废料和热镀锡渣等三大类.铁废料含锡低(0.5%~2%),数量大,全世界每年消费的马口铁数量达1800万t.含锡合金废料种类繁多,有各种巴氏轴承合金、易熔合金、焊料(以上三种统称铅锡合金)、锡青黄铜废料等,一般含锡2%~5%或更高,同时含有铅、铜、锑、锌等有回收价值的组分.回收废锡不仅回收废品是在保护环境,也是在进行环境保护的一种。
即对不同材质的金属罐,对回收后的固体废物.回收焊锡一般采用的方法是磁选。磁选是利用固体废物中各种物质的磁性差别,不均匀磁声中进行分选的一种处理方法。将固体废物输入磁选机后,磁性颗粒在不均匀磁声作用下被磁化,从而受到磁场吸引力的作用,使磁性颗粒吸进圆筒上,并随圆筒进入排料端排出；非磁性颗粒由于所受的磁场作用力很小,仍留在废物中。磁选所采用的磁场源一般为电磁体或永磁体两种。回收焊锡锡精矿精选是锡精矿炼前处理的道作业,选矿厂内进行。精选能大大提高精矿的品位,除去大部分杂质和回收各种有用矿物。所用方法有重选、磁选、静电选、浮选、台浮或粒浮,可根据锡精矿中矿物组成进行选择。锡石与铁矿物的分离采用磁选法或重选法,锡石和黑钨矿的分离主要用磁选法,锡石和白钨矿的分离采用浮选法或静电选法,而台浮或浮选法可除去硫化物杂质。使用无铅焊锡进行焊接作业时,由于对零件的耐热性,平安作业的考虑,烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。
电镀锡钴合金故障处理：锡渣回收在实际锡钴合金电镀生产过程当中，经常的故障和处理方法有几种。零件镀层在高电流密度区云状发雾，低电流密度区露底。检查发现镀液有轻微混浊，分析镀液恶化的原因是：由于零件出入镀槽频璋高，疏忽了镀件带入水分的稀释作用和带出损耗，而未相应增加焦钾等成贫的添加量，导致其含量偏低。同时槽内锡、钴离子的含量也偏低并且比例失调．而导致了此故障的出现。 分析化验此时的镀液成分为：焦钾1609／L，硫酸亚锡139／L，硫酸矧89／L，通过补充溶液成分到工艺配方的含量，故障现象排除。2镀件高电流密度区(或者边缘部位)出现黑块状。此故障原因在于添加剂含量较少和电流密度较高，在补充添加剂和调整电流密度后，此故障现象可以消除。
浅谈焊锡条上锡不良的原因:锡渣回收1、焊锡条的锡含量太低，不符合焊接要求，则需更换达标的、更好质量的焊锡条。市场上通常有冒充成份的劣质焊锡条。2、上PC板的焊锡条焊接时间不够或焊锡条作业炉温不够，以般的焊锡条的焊接温度要大于熔点温度60度以上。3、电路板的焊盘上的金属部分有氧化现象也会造成不好上锡的。只能清洁掉氧化层或找电路板供应商解决了。4、焊盘表面附有PC板制造过程中的打磨粒子遗留、各种端子或油脂等杂质，应该先清洁焊盘表面。5、助焊膏使用条件调整不当，如：发泡所用的空气压缩机及发泡的高度调整不当；助焊膏喷口调整不当。6、预热温度不够：调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到焊接的工作温度。以上六种情况是生产中较为常见的现象，锡渣回收造成焊锡条不好上锡的情况还有很多的原因，具体的情况只能具体再分析了。