锡铜无铅锡线/焊锡丝 (Sn99.3Cu0.7)
锡银铜无铅锡线/锡丝 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)0.3
银无铅锡线/焊锡丝 (Sn99.0Ag0.3Cu0.7)
实芯型无铅锡线/焊锡丝 (不含助焊剂)
锡焊条是用来锡焊的焊条。在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。
根据液相线温度临界点不同，焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条。
其中液相线温度高于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为高温焊锡条，高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅比例较高时形成的焊锡条，高温焊锡条主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装；液相线温度低于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为低温焊锡条，低温焊锡条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条，主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。
根据化学性质，常用焊锡条种类有抗氧化焊锡条和高纯度低渣焊锡条。
抗氧化焊锡条：具有良好的抗氧化能力，流动性高，焊接性强，融化时浮渣极少，在浸入和波峰焊接中极少氧化，是省锡的经济型焊锡条。优良的湿润性和可焊性，焊点饱满、均匀，焊接效果。
高纯度低渣焊锡条：其采用的原料是电解锡、铅或者锡铅合金。以铸模铸造或挤压成形。因而促成其稳定的高重度、超低渣和湿润性高的特点，使其能适应于各种焊接过程。
被广泛地用于线路的生产,喷锡作为线路板板面处置的一种为常见的外表涂敷形式.喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;回收焊锡因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点；喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂,使SMT外表贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象,板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长,一般大于6秒,波峰焊机在装置时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐对废钢铁附着的油污、铁锈、泥沙等,一般用各种不同的化学溶剂或热的外表活性剂进行清洗处置。回收焊锡常用来大量处置受切削机油、润滑脂、油污或其他附着物污染的发动机、轴承、齿轮等。化学法初步、深度去污技术的应用并不非常复杂,而且相对有效。
浅析锡的性质：锡渣回收 锡的主要物理性质：锡相对较软，具有良好的展性，但延性很差。锡有三个同素异形体：灰锡(α-Sn)、白锡(β-Sn)和脆锡(γ-Sn)。人们平常见到的是白锡，白锡在13.2～161℃之间稳定。低于13.2开始转变为灰锡，但转变速度很慢，当过冷至—30℃左右时，转变速度达到*值。灰锡先是成分散的小斑点出现在白锡表面，随着温度降低，斑点逐渐布满整个表面，随之整块锡碎成粉末，这就是所谓的“锡疫”现象。锡渣回收(二)锡的主要化学性质：锡在常温下对许多气体和弱酸或弱碱的耐腐蚀能力较强。温度高于150℃时，锡能与气作用生成SnO和SnO2，在赤热的高温下，锡迅速氧化挥发。锡在常温下与水、水蒸气和二氧化碳均无作用，而可与氟和氯作用生成相应的卤化物。加热时锡与硫、硫化氢或二氧化硫作用生成硫化物。回收锡条二价锡的标准电极电位为-0.136伏，但由于氢在金属锡上的超电位较高，所以锡与稀的无机酸作用缓慢，而与许多有机酸不起作用。但在加热时，锡可与浓作用，锡与、和碳酸钾稀溶液发生反应生成锡酸盐或亚锡酸盐。二价锡的电化当量为2.215克／(安培·小时)，四价锡的电化当量为1.108克
浅谈焊锡条上锡不良的原因:锡渣回收1、焊锡条的锡含量太低，不符合焊接要求，则需更换达标的、更好质量的焊锡条。市场上通常有冒充成份的劣质焊锡条。2、上PC板的焊锡条焊接时间不够或焊锡条作业炉温不够，以般的焊锡条的焊接温度要大于熔点温度60度以上。3、电路板的焊盘上的金属部分有氧化现象也会造成不好上锡的。只能清洁掉氧化层或找电路板供应商解决了。4、焊盘表面附有PC板制造过程中的打磨粒子遗留、各种端子或油脂等杂质，应该先清洁焊盘表面。5、助焊膏使用条件调整不当，如：发泡所用的空气压缩机及发泡的高度调整不当；助焊膏喷口调整不当。6、预热温度不够：调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到焊接的工作温度。以上六种情况是生产中较为常见的现象，锡渣回收造成焊锡条不好上锡的情况还有很多的原因，具体的情况只能具体再分析了。