工程师通常会根据电路现场的情况、市场调研或产品的创新需求，规划出电路的基本模块，并绘制出产品的电路图。这个阶段可以在没有altium设计软件的情况下完成。手稿或其他办公软件一般能满足要求。以下阶段需要应用于altium设计软件。
对于某些无法通过外观检查的部分以及PCB内部的通孔和其他内部缺陷，我们必须使用X射线透视检查系统 去检查。 X射线荧光透视系统使用不同的材料厚度或不同的材料密度来吸收X射线或通过不同的原理透射光。 此技术更多地用于检查PCBA焊点内部的缺陷，通孔内部的缺陷以及高密度封装BGA或CSP器件的缺陷焊点的位置。 当前的工业X射线荧光透视设备的分辨率可以达到小于一微米，并且它已经从二维成像设备转变为三维成像设备。 甚至五维（5D）设备都已用于包装检查，但是这种5D X荧光透视系统非常昂贵，很少在工业中得到实际应用。