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陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。

引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、压力、超声波能量，能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

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金线、银线、合金线、铜线这些线指的是连接LED芯片（又称晶片）和外部引脚之间电器连接的导线，一旦此导线出问题，整个LED就报废了，可见这根导线的重要性。那么问题来了，金线、银线、铜线、合金线有何区别呢？

金线、银线、铜线、合金线的优缺点

LED金线、银线、铜线、合金线

金线：不用多做介绍，性能稳定，价格高，在高端封装领域永远的高大上，LED的主要功能是发亮，变色等，金一般用于防氧化保证接触稳定。金线（其实就是芯片电极）的数量跟芯片的尺寸关系不大，24mil的同样也有双电极跟单电极的。金线多少主要还是跟芯片的工艺和特性有关，一般单电极芯片都是垂直结构，底部能直接通电所以少了一个电极，直接把电极做到了衬底上，这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构，正负两极做在一个平面上，底部衬底绝缘，这种一般以蓝绿芯片居多。

合金线(又称银合金线)：合金线是led行业内出现的替代传统金线的产品。近年来黄金价格不断攀高，用于Led封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，Led产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品--合金线，便应时而出 。合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90%-99%。在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。

1、价格便宜，比金线价格低，比铜线价格高，

3、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好；

3、在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。

4、有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点，都要用到保护气体，但是好像只用到氮气就可以。

银线：银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封, 储存期可达6~12个月)

1、硬度较软，机台参数调整不是很大；

2、目前价格比金线低，比铜线高。

3、打线时不用气体保护；

4、银线拉力没有金线那么强，光衰的时间却是银比金好，因为银不吸光。

铜线：包括单晶铜线及镀钯铜线

1、铜线价格低廉，引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的1/3－1/10，在降低成本方面具有巨大应用潜力。

2、铜线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。

3、铜线容易被氧化，键合工艺不稳定，

4、铜线的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。