PCB钻咀就是电路板钻孔的工具，一般都是小直径钻咀。
钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同。
所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8mm之间。
钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。
为延长刀具使用寿命，提高刀具强度，很多数控刀具的刀体材料都采用了高强度合金钢，并进行热处理(如氮化等表面处理)，使其能适用于大切削用量，且刀具寿命也得以显着提高(普通刀具一般采用的是经过调质处理的中碳钢)。在刀具刃部材料上，数控刀具则更多选用了各种新牌号的硬质合金(细颗粒或超细颗粒)和超硬刀具材料。