上海艾嵘电路有限公司

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上海徐行镇SMT贴片加工厂,用好技术加工好产品

2023-07-08 05:12:01  270次浏览 次浏览
价 格:面议

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

单面混装工艺

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

双面混装工艺

A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。

D:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

虚焊是SMT贴片加工中常见的缺陷。因此,虚焊的焊缝在生产线上容易造成断带事故,给生产线的正常运行带来很大影响。那么,SMT贴片加工出现虚焊是什么原因?1、SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非必要,否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配,否则设计应尽快修正。

2、SMT贴片加工时,印刷电路板有氧化现象,即焊接板不亮。若是有氧化,橡皮擦可以用来去除氧化层,使其明亮的光重新出现。印刷电路板受潮,可以在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时,应该用无水乙醇清洗它。

3、SMT贴片加工时,对于印有焊膏的印刷电路板,焊膏被刮擦,减少了相关焊盘上焊膏的数量,使焊料不足。应该及时弥补。填充方法可以由胶水分配器或竹签组成。

除此之外,SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形,造成虚焊,这也是非常常见的原因之一。

随着我国的生产水平不断提高,对于SMT贴片加工技术也是越来越成熟,逐渐成为电子组装行业中的较为出众的技术。下面为大家介绍一下,SMT贴片加工的流程是什么?1、丝印

丝印是SMT贴片加工的首道工序,主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。

2、点胶

在SMT加工中,一般用的胶水指的是红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。

3、在线SPI

检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上,这样可发现前段工序的问题,保障焊接品质。

4、贴装

快发智造使用进口的雅马哈ysm20、ysm10进行贴片,将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

5、检测

为了保障组装好的pcb板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。

6、返修

若检测出组装的pcb板有质量问题,需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。

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