高精密HDI线路板埋、盲孔技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。高精度是指线路板制作的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

今天为大家带来的是完整版的线路板生产制作流程，希望能够让大家对线路板的生产有更深的了解！

开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板

字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板 (并列的一种工艺)

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的度较高，手锣其次，手切板具只能做一些简单的外形．

测试

目的：通过电子测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

终检

目的：通过目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

多阶HDI软硬结合板结构

技术领域:

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种多阶HDI软硬结合板结构。

背景技术:

PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。传统的硬板直接开窗的制作方式在制作时，因激光钻前和机械钻孔后均要进行膨松或除胶处理，尤其是多次压板的HDI(High Density Interconnect,高密度互联)板,需要多次经过膨松或除胶,对软板的基材及覆盖膜表面的腐蚀性很大，会造成覆盖膜表面变色无光泽，严重时会造成线路裸露的问题；并且HDI板在进行加层法进行压板时需要进行多次压合且各层板均需要进行开窗，各层板开窗需要等次外层线路完成后测量涨缩进行补偿，制作流程较长，制作成本较高；另外，各层板在进行对位时可能因为对位偏差导致溢胶过大，盖住小窗口的软板区。

本实用新型有益效果在于:本实用新型包括有软板，软板上依次设有覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板与软板之间通过不流动粘结片粘接，覆铜芯板包括有芯板层和分别设置在芯板层上下两端面的覆铜层，不流动粘结片在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口，覆铜芯板上与不流动粘结片连接的覆铜层上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽，覆铜层上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽环绕分隔形成补铜片，本实用新型只需要在贴进软板的不流动粘结片开窗，其它层无须进行开窗，待次压板后，后续流程可完全按照硬板的制作流程进行制作，无须次外层涨缩测量以及各层开窗，待外层图形完成后通过机械和激光盲铣的方式完成软硬结合板软板区的开窗制作，同时在蚀刻过程中可以将板边的铜蚀刻掉，避免软硬结合边残铜现象，制作流程和制作周期短，软硬交接区溢胶均匀，制作成本低，提高产品的制作效率和制作精度；并且补铜片可阻挡激光覆盖膜，同时在完成开窗后也回连同废料一同脱落，简化制作流程。