如01005的焊接，就需要一个更大的助焊剂量，而无其他卤素复合材料将更容易导致产生“葡萄球”缺陷。在不转换的过程中可能变得非常常见的第二个缺陷是“枕头”(Head In Pillow)缺陷。该缺陷问题发生是在回流发展过程中，BGA器件或PCB板易变形能力造成的。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

元器件焊锡工艺要求

1.FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

3.元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

元器件外观工艺要求

1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。

3.FPC板应无漏V/V偏现象

4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

6.孔径大小要求符合设计要求。