高频电路板加工基板材料与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为高频电路板加工基板材料与铜箔的热膨胀系数不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

高频电路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响高频电路板加工基板材料介电常数与介质损耗。

上海PCB生产加工吸水滚轮若是干燥或是吸水饱合后，将无法有效将上海PCB生产加工待制品上的水带走，会使得上海PCB生产加工板面上的残水及孔内的残水过多，后续之风刀无法完全发挥作用，这时所导致的空泡大多会于导通孔边，呈泪状型态。

近年来上海PCB生产加工对PCB布局布线的要求越来越复杂，上海PCB生产加工集成电路中晶体管数量还在按摩尔定律预计的速度不断上升，从而使得上海PCB生产加工器件速度更快且每个脉冲沿上升时间缩短，同时上海PCB生产加工管脚数也越来越多——常常要到500～2,000个管脚。所有这一切都会在上海PCB生产加工设计PCB时带来密度、时钟以及串扰等方面的问题。

上海电路板生产OSP制程成本，操作简便，但此上海电路板生产制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此上海电路板生产一类板材，在经过高温的加热之后， 预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致上海电路板生产焊锡性降低，尤其当上海电路板生产基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若上海电路板生产制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP 端将会面临焊接上的挑战。