如01005的焊接，就需要一个更大的助焊剂量，而无其他卤素复合材料将更容易导致产生“葡萄球”缺陷。在不转换的过程中可能变得非常常见的第二个缺陷是“枕头”(Head In Pillow)缺陷。该缺陷问题发生是在回流发展过程中，BGA器件或PCB板易变形能力造成的。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

元器件焊锡工艺要求

1.FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

3.元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

元器件外观工艺要求

1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。

3.FPC板应无漏V/V偏现象

4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

6.孔径大小要求符合设计要求。