上海艾嵘电路有限公司

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上海奉贤附近smt贴片加工厂,专业定制,品质保证

2023-07-07 10:52:01  480次浏览 次浏览
价 格:面议

由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的焊膏分离,在回流阶段,焊膏及焊球熔化,但彼此不接触,在各自的表面上形成氧化层,使得在冷却过程中它们再次接触时,它们不太可能结合在一起,导致焊缝开口看起来像"枕头"。

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

元器件焊锡工艺要求

1.FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

3.元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。

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