3M8926
规格：600MM*40M*0.20MM（分别代表宽*长*厚）
用途:适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片,led灯带
厚度：0.20mm
体质：中间是硅胶体，无任何夹层
颜色：乳白色
离型纸：透明
热阻抗：0.88℃-in.2/W
导热率：0.6W/m-K
粘接力：8.3N/cm基材类型：丙烯酸填充型聚合物
介质类型：陶瓷粉末颗粒填充物
介电强度：26KV/mm
短期耐温: 低温-125度,高温150度
免费店铺在线升级
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规格：600MM*40M*0.20MM（分别代表宽*长*厚）
用途:适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片,led灯带
厚度：0.20mm
体质：中间是硅胶体，无任何夹层
颜色：乳白色
离型纸：透明
热阻抗：0.88℃-in.2/W
导热率：0.6W/m-K
粘接力：8.3N/cm基材类型：丙烯酸填充型聚合物
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介电强度：26KV/mm
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