说明：L308是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好， 在及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中的一种。

用途:适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于电子管、真空器件及电子元件等。

钎料化学成分(%)

Ag

Cu

71-73

27-29

物理特性(近似值)

熔化温度°C

固相线

液相线

779

780

比重kg/dm3

10

电导率

%lACS

钎料力学性能(参考值)

钎料

钎焊接头强度/MPa

抗拉强度

延伸率

MPa

%

低碳钢

低合金钢

350

33

350

400

注意事项:

1.钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。

2.除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合钎剂共同使用。