WAW-1000B 电液伺服试验机简介WAW-BG系列电液伺服试验机用于各种金属、非金属材料的拉伸、压缩、弯曲和剪切试验，以及一些产品的特殊试验，适用于冶金、建筑、轻工、航空、航天、材料、大专院校、科研单位等领域。油缸采用：间隙密封，下置式主机，拉伸空间位于主机的上方，压缩、弯曲试验空间位于主机下横梁和工作台之间。传动系统采用：下横梁升降电机经减速器、链传动机构、丝杠副传动，实现拉伸、压缩空间的调整。液压系统采用：油箱内的液压油通过电机带动高压泵进入油路，流经单向阀、高压滤油器、压差阀组、伺服阀，进入油缸。计算机发出控制信号到伺服阀，控制伺服阀的开口和方向，从而控制进入油缸的流量，实现等速试验力、等速位移等的控制。控制系统采用：实现了试验力、试样变形、横梁位移和试验进程的四种闭环控制；高分辨率达1/500000，全程不分档。保护系统采用：当试验力超过试验力的3%时，过载保护，油泵电机停机；当活塞升起达到上极限位置时，行程保护，油泵电机停机。二. WAW-BG系列电液伺服试验机性能特点:1.下置式主机。2.闭环控制。3.高精度A/D模组，分辨率达1/500000，全程不分档。4.过载保护和行程保护，有效保护电机的正常运转。5.简单、可靠、稳定的液压系统。6.测力范围高达2%-FS。7.可定制试验机主机颜色。三. WAW-BG系列电液伺服试验机技术特征:产品型号MC009WAW-1000B试验力1000KN测试范围20-1000KN测试准确度±1%或±0.5%实验级别1级或0.5级实验力分辨率0.002KN位移测量分辨率0.01mm变形测量精度0.005mm恒力、恒变形、恒位移控制范围0.4%~FS恒力、恒变形、恒位移控制精度设定值小于10%FS时,设定值的±1.0%以内;设定值≥10%FS时,设定值的±0.5%以内拉伸空间700压缩空间600活塞行程200圆试样钳口夹持直径Φ13-Φ60扁试样钳口夹持厚度0-30弯曲试验两点间距离350弯曲支滚宽度140弯曲支滚直径Φ30弯曲度150活塞移动速度50mm/min夹紧方式液压夹紧主机外形尺寸1050×660×2250油源外形尺寸950×700×1150重量3250kg

研润金相显微镜列表：

4XB双目倒置金相显微镜---4XC-ST三目倒置金相显微镜---AMM-8ST三目倒置卧式金相显微镜---AMM-17透反射金相显微镜---AMM-200三目正置金相显微镜---MMAS-4金相显微测量分析系统---MMAS-8金相显微测量分析系统---MMAS-5金相显微测量分析系统---MMAS-6金相显微测量分析系统---MMAS-9金相显微测量分析系统---MMAS-12金相显微测量分析系统---MMAS-15金相显微测量分析系统---MMAS-16金相显微测量分析系统---MMAS-17金相显微测量分析系统---MMAS-18金相显微测量分析系统---MMAS-19金相显微测量分析系统---MMAS-20金相显微测量分析系统---MMAS-100金相显微测量分析系统---MMAS-200金相显微测量分析系统

研润硬度计列表：

HR-150A 洛氏硬度计---HR-150DT 电动洛氏硬度计---HRS-150 数显洛氏硬度计---HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计

HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计---HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计---ZHR-150S 电脑洛氏硬度计---ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计

ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计---HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计---ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计---HBRV-187.5 布洛维硬度计

HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计---ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计---HV-1000 显微硬度计---HV-1000Z 自动转塔显微硬度计

HVS-1000 数显显微硬度计---HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计---HVS-1000M 数显显微硬度计---HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计

HMAS-D 显微硬度测量分析系统---HMAS-DS 显微硬度测量系统---HMAS-DSZ 显微硬度分析系统---HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统

HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统---HMAS-CSZD 显微硬度测量系统---HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统---HV5-50 维氏硬度计

HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计---HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计---HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计---FV 研究型维氏硬度计

HMAS-D5 维氏硬度分析系统---HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统---HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统---HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统

HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统---HB-2 锤击式布氏硬度计---HBE-3000A 电子布氏硬度计---HBE-3000C 数显布氏硬度计

HBS-3000 数显布氏硬度计---HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计---HMAS-DHB 布氏硬度测量系统---HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统

HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统---HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

研润自准直仪产品列表：

1401双向自准直仪---1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)---S1401 数显双向自准直仪(6-10米)---S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)

研润金相试样切割机产品列表：

QG-1金相试样切割机---Q-2金相试样切割机---QG-2岩相切割机---Q-3A金相试样切割机---Q-4A金相试样切割机

QG-5A金相试样切割机---QG-100金相试样切割机---QG-100Z自动金相试样切割机---QG-300三轴金相试样切割机

ZQ-40无级双室自动金相切割机---ZQ-50自动金相切割机---ZQ-100/A/C自动金相试样切割机---ZQ-150F无级三轴自动金相试样切割机

ZQ-200/A三轴金相切割机---ZQ-300F三轴自动金相切割机---ZQ-300Z金相切割机---QG-500伺服金相切割机---ZY-100导轨金相切割机

研润金相试样磨抛机列表：

MPD-1金相试样磨抛机---MP-3A金相试样磨抛机---MP-2A金相试样磨抛机---MPD-2A金相试样磨抛机---MPD-2W金相试样磨抛机

ZMP-1000金相磨抛机---ZMP-2000金相磨抛机---ZMP-3000金相磨抛机---ZMP-1000ZS 自动磨抛机---BMP-1 半自动金相试样磨抛机

BMP-2 金相试样磨抛机---MY-1 光谱砂带磨样机---MY-2A 双盘砂带磨样机---MPJ-35 金相试样磨平机---P-1 单盘台式金相试样抛光机

P-2 金相试样抛光机---LP-2 金相试样抛光机---PG-2A 金相试样抛光机---P-2T 金相试样抛光机---PG-2C 双盘立式金相试样抛光机

P-2A 双盘柜式金相试样抛光机---YM-1 单盘台式金相试样预磨机---YM-2 双盘台式金相试样预磨机---YM-2A 双盘台式金相试样预磨机

研润金相试样镶嵌机列表：

XQ-2B金相试样镶嵌机---ZXQ-2金相试样镶嵌机---AXQ-5金相试样镶嵌机---AXQ-50金相试样镶嵌机---AXQ-100金相试样镶嵌机

研润电子试验机列表：

YRST-D 数显电子拉力试验机---YRST-M 数显电子拉力试验机---YRST-M50 数显电子拉力试验机---YRWT-D 微机控制电子试验机---YRWT-M 微机电子试验机---YRWT-M50 微机控制电子试验机---YRWT-M100 微机电子试验机---YRWT-M200 微机电子试验机---LDW-5 微机电子拉力试验机---WDS01-2D 数显电子试验机---WDS10-100 数显电子试验机---WDS10-300L 数显电子试验机---WDW10-100 微机电子试验机---WDW200-300 电子试验机